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道氏技术融资融券信息显示，2023年5月29日融资净买入314.05万元；融资余额3.46亿元，较前一日增加0.92%。
融资方面，当日融资买入625.37万元，融资偿还311.32万元，融资净买入314.05万元。融券方面，融券卖出1400股，融券偿还4100股，融券余量42.01万股，融券余额527.69万元。融资融券余额合计3.51亿元。
道氏技术融资融券交易明细（05-29）
道氏技术历史融资融券数据一览
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